Nuevas noticias encabezan en el día de Hoy con la inminente salida al Mercado del Sector Informático los nuevos Microprocesadores de Amd Ryzen Serie 3000, también conocidos como los Zen 2, en los cuales nos dejan entrever a través de filtraciones por todo el mundo cómo serían estos Nuevos Microprocesadores en cuanto a la Arquitectura y sus derivaciones. A través de AdoreTv, que es un Canal de Youtube, se filtró más o menos en cuanto serían el precio Final de estos Microprocesadores ; y no hace unas semanas una Tienda de Taiwan había listado en sus Tarifas de Precios en Dolares Taiwaneses que es menos que el dolar Americano, que hacía prácticamente coincidir con los precios de AdoreTv.
Con el Stock bajo de Intel, con sus problemas de fabricación de sus Microprocesadores a 10 NM ( nanometros ) , se deja paso a que con Zen 2 Valhalla va a romper el Mercado tal y como los está haciendo desde su salida inicial con Ryzen 1ª Generacion ( Ryzen Series 1000) con proceso de fabricación a 14 Nm , Ryzen series 2000 con fabricación a 12 Nm+ ; y ahora con Ryzen 2 en proceso de Fabricación a 7 Nm por Tsmc.
Definitivamente 1Usmus , que es uno de los Overclokers y Modders de Bios de lo Mejor Mundialmente, ha dejado una guía de como serán estos Microprocesadores y sus Principales características en cuanto a su arquitectura y posible rendimiento.
Composición de Chiplet Amd Zen 2 Valhalla
Esto es más o menos lo que ha dejado 1Usmus entrever y sus citas. La Fuente de ésta información es cogida de Techpowerup.com .
AMD tiene dos grandes razones para tomar la ruta MCM incluso para su plataforma de escritorio convencional. La primera es que les permite mezclar y combinar tecnologías de producción de silicio. Los contadores de frijoles de AMD consideran que es más económico construir solo esos componentes en un proceso de producción reducido de 7 nanómetros, que puede beneficiarse de la reducción; es decir, los núcleos de la CPU. Otros componentes, como el controlador de memoria, pueden seguir construyendo sobre las tecnologías existentes de 14 nm, que ahora son muy maduras (= rentables). AMD también está compitiendo con otras compañías por su participación en la asignación de 7 nanómetros en TSMC.
El troquel de controlador de E / S de 14 nm podría, en teoría, provenir de GlobalFoundries para cumplir con el acuerdo de suministro de obleas. La segunda gran razón es la economía de la reducción de escala. Se espera que AMD aumente los recuentos de núcleos de CPU más allá de 8 y la acumulación de 12 a 16 núcleos en una sola losa de 7 nm hará que crear SKU más baratos al deshabilitar los núcleos sea costoso, porque AMD no siempre está cosechando troqueles con núcleos defectuosos. Estos SKU de gama media se venden en volúmenes más altos, y más allá de un punto, AMD se ve obligado a desactivar los núcleos perfectamente funcionales. Tiene más sentido construir chiplets de 8 o 6 núcleos, y en SKU con 8 o menos núcleos, implementar físicamente solo un chiplet. De esta manera, AMD está maximizando su utilización de preciosas obleas de 7 nm.
Con todo esto el Ucraniano 1Usmus añade aún mas cosas en las que Zen2 y su arquitectura aumenta el ancho de banda en 100 Gbps ( antes 50 Gbps ) , en los cuales asegura que casi reducirá Notablemente la Latencia entre el Controlador de memoria y el Bus de Datos , ya que éste esta en un Chip a parte dentro de una de las capas de Chiplet. El Chiplet de AMD MMC son varias capas superpuestas unas con otras en las cuales dejan paso para aumentar los Cores ( Núcleos ) y o en su defecto añadir y una Gran Mejorada Tarjeta Gráfica Radeon Navi a 7 NM, y con todo ello conlleva a que tendremos inicialmente en Ryzen series 3000 desde la partida de Cores de 6/12 con Ryzen 3 3300 a un precio de 120-150 Euros con un TDP de 50 Watios.
Yuri Bubly ( 1Usmus ) es el creador de la Calculadores Ryzen Timing Checker y Ryzen Dram Calculator, y gracias a él y a sus Colaboradores hemos visto grandes mejoras de rendimiento en la Plataforma de AMD ZEN.
Gracias 1Usmus 😆
La desventaja de este enfoque es que el controlador de memoria ya no está físicamente integrado con los núcleos del procesador. El procesador Ryzen de tercera generación (y todas las demás CPU Zen 2) tienen un controlador de memoria «discreto integrado». El controlador de memoria está ubicado físicamente dentro del procesador, pero no está en la misma pieza de silicio que los núcleos de la CPU. AMD no es el primero en crear un artilugio así. El procesador Core «Clarkdale» de la primera generación de Intel tomó una ruta similar, con núcleos de CPU en un dado de 32 nm, y el controlador de memoria más una GPU integrada en un dado separado de 45 nm.
Intel usó su Interconexión de ruta rápida (QPI), que era de vanguardia en ese momento. AMD está aprovechando Infinity Fabric, su última interconexión escalable de gran ancho de banda que se implementa en gran medida en las líneas de productos «Zen» y «Vega». Hemos aprendido que con «Matisse», AMD presentará una nueva versión de Infinity Fabric que ofrece el doble de ancho de banda en comparación con la primera generación, o hasta 100 GB / s. AMD necesita esto porque un solo troquel de controlador de E / S ahora debe interactuar con hasta dos CPU de 8 núcleos, y hasta 64 núcleos en su línea de servidor «EPYC» SKU.
Nuestro residente Ryzen Memory Guru Yuri «1usmus» Bubliy echó un vistazo muy de cerca a una de estas actualizaciones de BIOS con AGESA 0.0.7.x y encontró varios nuevos controles y opciones que serán exclusivos de «Matisse», y posiblemente la próxima generación Procesadores Ryzen Threadripper. AMD ha cambiado el título de la sección CBS de «Opciones comunes de Zen» a «Opciones comunes de Valhalla». Hemos visto este nombre en clave en la web bastante en los últimos días, asociado con «Zen 2». Hemos aprendido que «Valhalla» podría ser el nombre en código de la plataforma que consiste en un procesador AM4 Ryzen «Matisse» de tercera generación y su placa madre AMD 500 complementaria, especialmente el sucesor de X470 que AMD está desarrollando internamente. a diferencia de la fuente de ASMedia.
Cuando se realiza un overclocking serio de memoria, puede ocurrir que Infinity Fabric no pueda manejar el aumento de la velocidad de la memoria. Recuerde, Infinity Fabric se ejecuta en una frecuencia sincronizada con la memoria. Por ejemplo, con la memoria DDR-3200 (que funciona a 1600 MHz), Infinity Fabric operará a 1600 MHz. Este es el valor predeterminado de Zen, Zen + y también Zen 2. A diferencia de las generaciones anteriores, el nuevo BIOS ofrece opciones UCLK para «Auto», «UCLK == MEMCLK» y «UCLK == MEMCLK / 2». La última opción es nueva y será útil cuando haga overclocking en su memoria, para lograr estabilidad, pero a costa de un poco de ancho de banda Infinity Fabric.
Precision Boost Overdrive recibirá un control más preciso en el nivel del BIOS, y AMD está realizando cambios significativos en esta función para que la configuración de refuerzo sea más flexible y mejore el algoritmo. Los primeros usuarios de AGESA Combo 0.0.7.x en las placas base de chipsets de la serie AMD 400 notaron que PBO se rompió o se volvió defectuoso en sus máquinas. Esto se debe a la mala integración del nuevo algoritmo PBO con el existente compatible con «Pinnacle Ridge». AMD también implementó «Core Watchdog», una función que restablece el sistema en caso de que la dirección o los errores de datos desestabilicen la máquina.
El procesador «Matisse» también proporcionará a los usuarios un control más preciso sobre los núcleos activos. Dado que el paquete AM4 tiene dos chips de 8 núcleos, tendrá la opción de deshabilitar un chiplet completo, o ajustar el conteo de núcleos en decrementos de 2, ya que cada chiplet de 8 núcleos consta de dos CCX de 4 núcleos (complejos de cómputo) , al igual que los diseños existentes de AMD. En el nivel de chiplet, puede reducir los recuentos de núcleos de 4 + 4 a 3 + 3, 2 + 2 y 1 + 1, pero nunca de forma asimétrica, como 4 + 0 (que fue posible en la primera generación de Zen). AMD está sincronizando los recuentos de núcleos CCX para una utilización óptima de la memoria caché L3 y el acceso a la memoria. Para el Threadripper de 64 núcleos que tiene ocho chiplets de 8 núcleos, podrás deshabilitar los chiplets siempre y cuando tengas al menos dos chiplets habilitados.
CAKE, o «extensor de socket AMD coherente» recibió una configuración adicional, a saber, «CAKE CRC performance Bounds». AMD está implementando IFOP (Infinity Fabric On Package,) o la versión sin zócalo de IF, en tres lugares en el MCM «Matisse». La matriz del controlador de E / S tiene enlaces IFOP de 100 GB / s a cada uno de los dos chiplets de 8 núcleos, y otro enlace IFOP de 100 GB / s conecta los dos chiplets entre sí. Para las implementaciones de «zen 2» de varios zócalos, AMD proporcionará controles de nodo NUMA, a saber «nodos NUMA por zócalo», con opciones que incluyen «NPS0», «NPS1», «NPS2», «NPS4» y «Auto».
Con «Zen 2», AMD presenta un par de nuevas funciones principales de nivel DCT. El primero se llama «DRAM Map Inversion», con opciones que incluyen «Disabled», «Enabled» y «Auto». La descripción del proveedor de la placa base de esta opción es como «Utilizar correctamente el paralelismo dentro de un canal y un dispositivo DRAM. Los bits que se voltean con más frecuencia deben usarse para asignar recursos de mayor paralelismo dentro del sistema». Otro es «DRAM Post Package Repair», con opciones que incluyen «Habilitado», «Deshabilitado» y «Automático». Este nuevo modo especial (que es un estándar JEDEC) le permite al fabricante de la memoria aumentar los rendimientos de DRAM al deshabilitar selectivamente las celdas de la memoria defectuosa, para reemplazarlas automáticamente con las que trabajan desde un área de repuesto Similar a cómo los dispositivos de almacenamiento mapean sectores defectuosos. No estamos seguros de por qué esta característica está siendo expuesta a los usuarios finales, especialmente del segmento de clientes. Tal vez sea eliminado en las placas base de producción.
También hemos encontrado una opción interesante relacionada con el controlador de E / S que le permite seleccionar la generación PCI-Express hasta «Gen 4.0». Esto podría indicar que algunas placas base de chipset de la serie 400 podrían recibir PCI-Express Gen 4.0, dado que estamos examinando el firmware de una placa base de chipset de la serie 400. Hemos escuchado a través de fuentes creíbles que la implementación PCIe Gen 4.0 de AMD implica el uso de dispositivos de re-controlador externos en la placa base. Estos no son baratos. Texas Instruments vende redrivers Gen 3.0 por $ 1.5 por pieza en cantidades de carretes de 1,000 unidades. Los proveedores de placas base deberán desembolsar al menos $ 15-20 en las placas base AM4 con ranuras Gen 4.0, ya que necesita 20 de estos redrivers, uno por línea. Hemos encontrado varios otros controles comunes, incluyendo «Paridad de RCD»
Os recuerdo que os dejé anteriormente una tabla específica de como serían los Ryzen 2. Os la dejo puesta nuevamente:
AMD RYZEN SERIES 3000  | ||||
|---|---|---|---|---|
| Modelo | Nucleos/Hilos | Frecuencia Base | Frecuencia Turbo | TDP |
| Ryzen 9 3800X | 16N/32H | 3.90 GHz | 4.70 GHz | 125 Watios |
| Ryzen 7 3700X | 12N/24H | 4.20 GHz | 5.00 GHz | 105 Watios |
| Ryzen 7 3700 | 12N/24H | 3.80 GHz | 4.60 GHz | 95 Watios |
| Ryzen 5 3600X | 8N/16H | 4.00 GHz | 4.80 GHz | 95 Watios |
| Ryzen 5 3600 | 8N/16H | 3.60 GHz | 4.40 GHz | 65 Watios |
| Ryzen 3 3300X | 6N/12H | 3.50 GHz | 4.30 GHz | 65 Watios |
| Ryzen 3 3300 | 6N/12H | 3.20 GHz | 4.00 GHz | 50 Watios |
Por todo ello están viéndose rebajados en estas semanas los Ryzen 1000 y 2000 sus precios, para ir vaciando el Stock e ir asentado sobre la mesa las Bases para la construcción de Ryzen 2 Valhalla con lo que eso nos conlleva a no cambiar según Amd de Placa Base, aunque esto ultimo no lo veo claro del todo, ya que lógicamente habrá problemas seguramente en las Placas más baratas de AM4 con chipset tales como los A320 que no soportaran casi seguro un 8/16 de la serie 3000 a menos que capen su Tdp y Cores. Veremos en que queda todo esto al final.
De momento tenemos ya disponible en las Placas de Asus B450 y x470 actualizaciones del Código AGESA en sus bios y llegan en AGESA 0070 y 0072 respectivamente y también en ciertas placas de MSI, a las que seguramente se incorporaran Asrock y Gigabyte e Biostar. Por todo ello con todos estos cambios en Reducción de Latencia de la Memoria, más IPC, menos consumo, y menos dinero con más nucleos y por si fuese poco el cambio al respecto con Gráficas Navi incorporadas en algunos Modelos; vemos al menos yo mismo como Asienta AMD un Mercado Rompedor e innovador, en el cual sólo deja espacio para que Intel baje sus precios en sus Productos e incorpore más tecnología en todos ellos.
Ahora viene la Pregunta del Millon: ¿ Apuestas por AMD o Seguiras con Intel ?.
Yo lo tengo claro al respecto y es siempre mi Dilema:
